近日，新材料應用技術研究中心（以下簡稱“研究中心”）傳來喜訊，其研制的釕漿順利通過了客戶實驗量測試，產品印刷性能、TCR等技術指標均滿足客戶要求。

厚膜電子漿料是制備厚膜元件的基礎，根據漿料用途不同，分為電阻漿料、導體漿料和介質漿料。其中厚膜電阻漿料是厚膜電子漿料中最早開發(fā)的制造工藝，應用在軍事、宇航、通訊、計算機、汽車、醫(yī)療等諸多領域，用于制作各種厚膜電路中的電阻，產品市場需求大，應用前景廣闊。

為解決國內片式電阻器電阻漿料主要依賴進口、價格高昂的問題，去年底對電阻漿料的穩(wěn)定性、流變性控制技術、方阻控制技術和TCR控制技術等方面開展研究，以解決國產電阻漿料穩(wěn)定性差的問題，開發(fā)片式電阻器用電阻漿料。

“一切難題，只有在實干中才能破解”。自電阻漿料制備技術研究項目立項以來，研究中心電阻漿料研發(fā)團隊曾面臨了諸多困境和技術難題，如印刷缺失、TCR、重燒變化率偏大等因素困擾著研發(fā)人員，為了突破技術難題，研發(fā)中心主任帶領研發(fā)團隊數次召開專題研討，從原材料前端，到調制配方、實驗檢測、生產、客戶應用端各環(huán)節(jié)進行全面探討、精準分析。針對印刷缺失問題，通過分析變更合適的有機載體，多次實驗最終改善了印刷性能；針對TCR、重燒變化率偏大的問題，研發(fā)人員便利用晚上休息時間查閱各類文獻和同類問題，掌握了滿足技術要求的玻璃粉配方，重新調整其比例，成功攻克TCR、重燒變化率偏大的難題。同時，電阻漿料需要適應一系列不同阻值要求，這意味著對于二氧化釕粉、玻璃粉的制備工藝提出了更高的要求，研發(fā)人員便不斷嘗試調整二氧化釕粉、玻璃粉的制備工藝，最終找到了適宜的配方。

  正所謂:“新技術”為生產蓄勢賦能。本次研制的釕漿印刷后邊緣整齊、圖形飽滿、燒結后圖形完整，無針孔氣泡，具備良好的附著性，同時對標市場上成熟的同行業(yè)產品TCR更低，意味著后續(xù)生產的產品更穩(wěn)定，具備更強的競爭力。后續(xù)，研究中心將持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新能力，助力科研生產協(xié)調發(fā)展。